芯片真空包裝機采用PC電路可編程控制,性能穩(wěn)定;不銹鋼工作臺,根據(jù)包裝物的大小,任意調(diào)整高低;裝有腳輪,可任意移動工作地點;可以選擇手動或腳踏開關,方便操作。
1.功能齊全,適應各種不同要求的包裝,可用于單一的封口工序,可用于真空包裝,也可用于抽真空后充入惰性氣體的包裝。
2.芯片真空包裝機采用自動程序控制,抽氣、充氣(選配)、封口、冷卻等工序一次完成。
3.采用無真空室雙氣嘴結構,抽氣(充氣)嘴在完成工作程序后,即自動退出包裝袋,密封性能好,工作效率高。
4.抽氣時間及熱封時間均可調(diào),適用于各種薄膜及復合膜的封口。
品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-500
包裝能力(包) 3~10
封口尺寸 500*W5~10
包裝尺寸 不限×W500×H不限
電源 220V/380V50Hz-60Hz
總功率 2.0KW
限真空度 0.2KPa
機器重量 90kg
外形尺寸 570×W460×H1050
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4、在安裝現(xiàn)場免費為用戶提供基本操作、日常保養(yǎng)的培訓服務;
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